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25 मिमी (1") बॉल के साथ कम्पोजिट डायमंड बॉल बेस

एसकेयू:RAM-B-238U

नियमित रूप से मूल्य M.R.P. ₹ 900.00 inclusive of all taxes
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  • हीरे की प्लेट में उद्योग-मानक AMPS छेद पैटर्न है और इसका माप 61.7 मिमी x 33.2 मिमी (2.43" x 1.31") है
  • कई RAM® डिवाइस होल्डर और क्रैडल के साथ संगत; बॉल और सॉकेट तकनीक लगभग असीमित समायोजन की अनुमति देती है
  • सबसे कठिन वातावरण में स्थायित्व और विश्वसनीयता के लिए पाउडर-लेपित, समुद्री-ग्रेड एल्यूमीनियम से बना
  • आजीवन वारंटी के साथ
RAM 61.7mm x 33.2mm ( 2.43" x 1.31") कम्पोजिट डायमंड बॉल बेस 25mm (1") बॉल के साथ
  • आरएपी-बी-238 में 25 मिमी (1") व्यास की रबर की गेंद होती है, जो 61.7 मिमी x 33.2 मिमी (2.43" x 1.31") हीरे के आधार से समकोण पर जुड़ी होती है।
  • आधार में केंद्र से केंद्र तक 1.912" के दो छेद हैं, जो उद्योग मानक AMPS छेद पैटर्न से मेल खाते हैं, और विभिन्न प्रकार के RAM माउंट और तीसरे पक्ष के क्रेडल से जुड़ेंगे।
छेद वाला नमूना
  • 2-होल ए.एम.पी.एस.: 48.5 मिमी (1.912")
प्लेट का आकार
  • 61.7मिमी x 33.2मिमी (2.43" x 1.31")
बॉल/सॉकेट का आकार
  • बी आकार 25मिमी (1")
सामग्री
  • समुद्री ग्रेड एल्यूमीनियम

ब्रांड - रैम माउंट

भाग संख्या - RAM-B-238U



    Country of Origin: अमेरीका
    Generic Name: फ़ोन सहायक उपकरण
    Quantity: 1N
    Country of Import: अमेरीका
    Warranty: चालान की तारीख से एक वर्ष
    Best Use Before: 10 years from date of manufacture
    Importer Address: प्लसग्रो मर्चेंट्री प्राइवेट लिमिटेड (CIN U51909MH2018PTC318387) भारती हाउस, 43 काचीपुरा, न्यू रामदासपेठ, नागपुर, MH 440010

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